Xpedition® Package Integrator

IC 패키징과 PCB 도메인 전반에 걸친 통합 설계를 통해 근본적인 생산성 증대를 가능케 합니다.

Xpedition Package Integrator는 실리콘을 보드 플랫폼에 통합합으로써 IC, 패키징 및 PCB 통합설계 팀들로 하여금 복잡한 단일칩 또는 멀티칩 패키지들을 시각화 및 최적화할 수 있도록 도와줍니다.

이는 전체 시스템의 비용을 대폭 절감하면서도 설계 프로세스를 보다 잘 통제할 수 있도록 해줍니다. XPI의 통합설계 방법론은 다양한 PCB 플랫폼들을 대상으로 하며, 하나의 칩으로부터 다수의 패키징 변수에 이르는 커넥티비티 및 기획, 최적화의 과정을 자동화합니다.

Package Integrator의 사용자들은 룰 기반의 I/O 레벨 최적화를 실행하고 이들 각자의 설계 도메인에서 핀 및 볼아웃(ball-out) 연구를 수행하면서 시스템 전체에 미치는 영향을 시각화하고, 그 과정에서 중앙 데이터 라이브러리를 자동으로 생성할 수 있습니다.

오늘날의 SOC가 갖는 복잡성과 멀티 다이 패키징의 성장세가 증가함에 따라, IC, 패키징 및 PCB 설계 팀들의 도메인 간 협력이 갖는 가치도 함께 증가하고 있습니다. Xpedition Package Integrator 특유의 flow에서는 입증된 Mentor Graphics PCB 시스템 설계 제품들을 이용함으로써 전자 시스템 개발자들에게 커다란 비용절감을 가져오고 있습니다.

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제품 특징

통합 플랫폼

복잡한 IC/패키지/보드 시스템을 매끄러운 통합설계 환경에서 시각화 및 최적화 하십시오.

모델링, 해석 및 검증

패키지 모델 추출과 SI/PI/열 조건 및 제조 가능성의 분석을 위한 첨단 툴들

물리적 설계

단일 툴을 이용해 PCB, MCM, SiP, RF, 하이브리드 및 BGA 디자인을 개발할 수 있습니다.

협업

동시병행적 설계와 효율적인 프로젝트 검토를 통해 설계 속도를 높이고 팀의 생산성을 극대화 하십시오.

제조 준비

DFM을 최적화하고 NPI 핸드오프를 가속화 하십시오.